金相实验室应用工程师的日常，永远绕不开制样二字。要么埋头制样，要么等候制样。切割、镶嵌、研磨抛光，每一道都要小小翼翼，尤其是镶嵌时总悬着心：担心高温发热损伤试样、担心树脂收缩出现缝隙、担心气泡过多， 特别是试样与树脂之间出现气泡…… 直到用上美国 QMAXIS（可脉）冷镶嵌树脂才豁然开朗：选好镶嵌料，选好辅助耗材，按部就班地操作，静置固化就万事大吉了。

美国 QMAXIS（可脉）全系冷镶嵌树脂具有流动性好、收缩率低、渗透性强等特点，试样边缘保护效果优异，均可室温固化，特别适合对温度、压力敏感的试样的镶嵌。操作流程简单，批量制备同样快速顺畅。

👇下面多款按实验需求直接选，轻松匹配制样需求

🔹 EpoQuick 

透明型冷镶嵌树脂，体积混合比5:1，2小时即可完全固化，成品邵氏硬度80，固化峰值放热110℃。适合需要加急制样的场景。

🔹 EpoCure

透明冷镶嵌树脂，体积混合比4:1，6小时完全固化，成品邵氏硬度80，固化峰值放热仅40℃。发热温和，适配各类常规试样制备。

🔹 EpoFlow

透明冷镶嵌树脂，体积混合比2:1，9小时完全固化，成品邵氏硬度78，固化放热峰值仅40℃。低热释放特性适配多孔试样、PCB等各类热敏材质，渗透力出众，可充分填充样品孔隙。

🔹 EpoLi-ion 

微黄透明树脂，提供两种固化方案：室温固化24小时，加温至60℃固化仅需2小时；树脂与固化剂重量混合比10:3，成品邵氏硬度85。耐电解液腐蚀，锂电池金属片镶嵌专用。

🔹 AcryQuick 

半透明丙烯酸树脂，体积混合比2:1，固化时长8-12分钟，成品邵氏硬度82，峰值放热65℃，适合电子元器件、PCB，大幅提升试样制备效率。

不存在一款树脂适合所有试样，选对适配型号，才能到达实验目的。

制样不必一味求快，根据需求选择恰当的镶嵌料，让趁手耗材辅以从容静置，让每一次镶嵌，都收获稳定可靠的试样效果，这样，冷镶嵌才能像热镶嵌一样稳定、统一！

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